携手西门子,共话数字孪生驱动创新
来源: 发表日期:2021-05-20 浏览量:1810

5月18日,天圣华信息携手西门子数字化工业软件在成都瑞吉酒店顺利召开Simcenter仿真解决方案巡回技术路演。航天、航空、电子、能源等领域的行业客户齐聚一堂,共同探讨数字孪生在驱动产品创新中的核心作用,领略一体化协同仿真及优化平台和专业多学科测试解决方案的魅力!


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Simcenter是一个灵活、开放、可扩展的预测模拟和测试应用程序组合,支持用户在数字化旅程中的每一步产品开发创新。该组合涵盖了工程开发需要的所有方法,包括系统模拟、结构模拟、CFD模拟、电磁和电子设备模拟以及物理测试,是用户解决关键产品复杂性能的重要手段。

 

今天的工业产品已经不是简单的机械产品或电子产品,而是机械、电子、控制、软件等系统的复杂耦合产物。随着产品复杂性的提升,带来了研发费用超支、进度延期、无法满足客户需求、集成问题等前所未有的挑战。因此,企业的研发模式需要进行数字化转型:从产品仿制的逆向工程向自顶而下的正向设计转变;从基于文档的产品定义方式向基于模型的方式转变;从物理测试和仿真验证向数字孪生的产品性能工程方式演变。

 

西门子数字化工业软件中国区副总裁刘俊在开场的“数字孪生驱动创新”主题演讲中,结合西门子数字化工业软件的整合发展历程,提出了产品数字孪生、生产数字孪生、设备数字孪生三个层面的概念,并就这三个层面如何集成为一个统一的数据模型,从而帮助企业实现价值链的整合进行了分享。同时,结合产品研制日趋复杂化的趋势,着重指出了数字孪生在预测性工程分析中的应用价值。并从解决方案、产品组合、工程咨询服务等不同的维度,阐述了Simcenter能够为企业的产品创新与数字化转型带来的巨大价值。

 

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西门子数字化工业软件中国区副总裁  刘俊

 

西门子数字化工业软件技术专家团队通过“Simcenter系统仿真助力基于模型的数字化研发”“Simcenter 3D结构完整性、疲劳、多体动力学及振动噪声解决方案”“Simcenter STAR-CCM+流体仿真解决方案”“Simcenter HEEDS多学科优化解决方案”“Simcenter Test振动、噪声及模态测试解决方案”“增材制造的工业化应用”“TPA技术在路噪优化中的应用”七个主题演讲,分别从多领域系统仿真、多物理场仿真、多学科设计优化、测试与试验、仿真/测试闭环、增材制造工艺仿真、传递路径分析等不同方面,详细阐述了Simcenter解决方案的完整组成、产品定位、应用领域以及应用价值。并通过在航空、航天、船舶、电子、汽车等行业的实际案例分享,展示了Simcenter在方案完整性、技术先进性、产品差异化等方面的优势。

 

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西门子数字化工业软件技术专家团队


天圣华信息技术咨询顾问陈骁在“基于数字样机的仿真协同平台”主题演讲中,从物联网时代产品的发展趋势与研制特点出发,结合行业研制环境的普遍现状进行需求分析,提出了利用“数字样机”技术,围绕基于模型的系统工程正向研发体系、多学科设计仿真全数字化流程、一体化仿真业务管理机制三个方面进行仿真协同平台建设的思路与解决方案。并就平台建设能够为用户带来产品研制体系化、学科设计数字化、业务管理统一化、仿真流程自动化的建设成果进行了总结。


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天圣华信息技术咨询顾问 陈骁


当前,以信息化、智能化为典型特征的新一轮科技革命正在蓬勃发展,以大数据、云计算、新一代移动通信、物联网、人工智能为代表的数字化技术持续涌现,数字经济日益成为经济增长的核心驱动力。在这样的背景下,各央企正在逐步加快推进数字化转型,助推企业高质量发展。尤其在产品研发方面,开展源头性自主创新,打破国外卡脖子的关键技术垄断已经迫在眉睫,而这些均离不开数字化研发、设计、仿真、试验、验证平台和能力的建设。

 

天圣华信息借助西门子强大的Simcenter产品组合,为用户带去符合行业要求和满足特定需求的个性化解决方案,帮助用户更快地驱动产品创新,协同客户解决产品性能工程问题。

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